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        上海SMT貼片加工廠
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        什么是SMT,SMT表面貼裝技術是什么?

        2019-05-22

        什么是SMT,SMT表面貼裝技術是什么?


        表面貼裝技術和SMT器件


        – 表面貼裝技術,SMT,使用原因以及表面貼裝器件,SMD或SMT元件的概述


        表面貼裝技術,SMT包括:

        什么是BGA,BGA是什么 SMD,SMT元件封裝:尺寸,尺寸,細節 什么是BGA,BGA是什么樣的


        現在看看任何一件商業化的電子設備,它充滿了微小的設備。這些組件安裝在板的表面上,而不是使用傳統的帶有引線的組件,例如可用于家庭建筑和套件的線引線,而且許多組件的尺寸很小。


        該技術稱為表面貼裝技術,SMT和SMT元件。幾乎所有今天的設備,商業上都使用表面貼裝技術SMT,因為它在制造過程中提供了顯著的優勢,并且考慮到尺寸,SMT元件的使用使得更多的電子元件能夠被封裝到更小的空間中。


        除了尺寸外,表面貼裝技術還可以使用自動化生產和焊接,從而顯著提高可靠性。

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        使用表面貼裝技術的典型PCB PCB  - 組件包括大型表面貼裝FPGA

        使用表面貼裝技術的典型PCB

        什么是SMT?


        在20世紀70年代和80年代,電子設備建設的自動化水平開始提高。傳統元件與引線的使用并不容易。電阻器和電容器需要預先形成其引線,以便它們適合通孔,甚至需要集成電路使其引線設置為正確的間距,以便它們可以輕松地穿過孔。


        對于印刷電路板技術,不需要元件引線穿過電路板。相反,將元件直接焊接到電路板上就足夠了。因此,表面貼裝技術SMT應運而生,SMT元件的使用迅速發展,因為它們的優勢得以實現和實現。


        表面貼裝技術的概念

        表面貼裝技術的概念:典型的無源元件

        今天,表面貼裝技術是用于電子制造的主要技術。SMT元件可以制造得非常小,并且可以使用數十億個類型,特別是電容器和電阻器。


        SMT設備


        表面貼裝技術,SMT,元件或表面貼裝器件,SMD,因為它們通常被稱為與其含鉛對應物不同。SMT元件設計用于在兩個點之間進行布線,而不是設計成在電路板上放置并焊接到電路板上。它們導致不會像傳統的含鉛元件那樣穿過電路板上的孔。對于不同類型的組件,存在不同類型的包。從廣義上講,封裝類型可以分為三類:無源元件,晶體管和二極管,以及集成電路,這三類SMT元件如下所示。


        選擇各種表面貼裝技術器件:電阻器和電容器通過集成電路

        一系列表面貼裝技術組件

        無源SMD:   用于無源SMD的包裝有很多種。然而,大多數無源SMD是電阻器或電容器,其封裝尺寸合理地標準化。其他組件包括線圈,晶體和其他組件往往有更多的個性化需求,因此他們自己的包裝。


        電阻器和電容器具有多種封裝尺寸。它們的名稱包括:1812,1206,0805,0603,0402和0201.這些圖指的是數百英寸的尺寸。換句話說,1206的尺寸為12百至6百英寸。諸如1812和1206之類的較大尺寸是首先使用的尺寸。它們現在并未廣泛使用,因為通常需要更小的組件。然而,它們可用于需要更大功率水平或其他考慮因素需要更大尺寸的應用中。


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